英特尔AI芯片超越H100，谷歌云发布最强ARM芯片

北京时间4月10日凌晨，在美国亚利桑那州Intel Vision 2024会议上，芯片巨头英特尔（Intel）发布新一代Gaudi 3 AI加速芯片，以及全新的下一代英特尔至强6处理器等产品。其中，英特尔Gaudi 3 AI芯片采用台积电5nm工艺，支持128GB HBMe2内存。相较于上一代产品，Gaudi 3在BF16 AI计算能力、内存带宽和网络带宽等方面实现了显著提升，并且在全球AI模型训练和推理速度上也取得了明显进步。

与此同时，谷歌云年度大会Cloud Next 2024上，谷歌宣布推出一款基于ARM架构的服务器芯片Axion，其性能比通用ARM芯片高出30%，且比英特尔当前一代x86芯片提高了50%。此举旨在减少谷歌对英特尔和AMD x86芯片的依赖。

在全球范围内，AI算力市场竞争激烈，各国纷纷加大对AI半导体的研发投入。据韩国总统尹锡悦4月9日宣布，韩国将投入约9.4万亿韩元（约合500亿元人民币）进行全面押注AI半导体发展，力求成为全球三大AI半导体国家之一。

面对激烈的市场竞争，英伟达CEO黄仁勋表示，英伟达的生态系统仍然稳定，其在AI芯片市场的地位依然稳固。他强调，英伟达的目标是通过不断创新提供更多价值来维持市场领先地位。

总之，在AI算力市场竞争日益加剧的情况下，各大厂商纷纷推出新款AI芯片以争夺市场份额。尽管目前尚无法确定谁能最终成为市场领导者，但随着技术的不断发展，新的竞争态势可能会改变现有的市场格局。