Celestial AI发布DDR5/HBM内存互联方案
近日，一家名为Celestial AI的初创公司推出了一种创新的互连解决方案，该方案结合了DDR5和HBM内存，以提高芯片间通信效率。据了解，Celestial AI运用硅光子技术将HBM和DDR5内存融为一体，可堆叠两个HBM和四条DDR5 DIMM，最大实现72GB+2TB内存容量。据悉，第一代技术速度可达1.8 Tb/s每平方毫米，第二代技术相比可提升四倍之多。
Celestial AI计划通过Photonic Fabric作为连接一切的基础接口，将其称为“无需任何成本开销的加强版Grace-Hopper”。该公司的联合创始人Dave Lazovsky表示，该光子互联技术已经引起了潜在客户的高度关注，并在首轮融资中成功筹得1.75亿美元（约合人民币12.69亿元）。此外，AMD等厂商也对这一创新方案表达了支持。
