芯驰新一代芯片助力2024北京车展：出货量破450万片

近日，我国汽车芯片领军企业芯驰科技在北京车展上公布了新一代中央处理器和区域控制器车规芯片产品。根据芯驰科技的CEO程泰毅的说法，这些产品将助力汽车行业的智能化、电动化和软件定义化进程。

芯驰科技CEO程泰毅表示：“在汽车电子电气架构不断演进的趋势下，我们的车规级芯片产品正面临新的发展机遇和挑战。”为了满足不同车型的需求，芯驰科技推出了“1+N”中央计算+区域控制架构。这个架构包括一个中央计算平台CCU，为汽车智能化提供集中算力支持，以及多个灵活可配置的区域控制器ZCU。

在此次发布的芯片产品中，芯驰科技正式推出了先锋级中央计算处理器X9CC，其算力高达200KDMIPS。此外，芯驰还推出了新一代区域控制器产品系列，包括E3650等，以解决整车电气架构设计问题。

据芯驰科技透露，目前，其产品已经在智能座舱和智能车控领域实现大规模量产，出货量已超过450万片。同时，公司的估值也达到了140亿元。

展望未来，芯驰科技计划拥抱AI大模型技术，今年将发布第一款AI座舱处理器X9SP，具备8TOPS的NPU算力。到2025年左右，芯驰还将推出AI座舱处理器X10，支持大模型纯端侧部署AI智能助手，为用户提供更安全、高效和个性化的AI座舱体验。