台积电AI芯片需求旺盛

近日，据台湾《经济日报》报道，英伟达和AMD这两大公司在高性能计算（HPC）市场上表现出强烈的竞争意识，双方已分别与台积电达成协议，确保了今明两年CoWoS与SoIC先进封装的产能。台积电对AI相关应用的发展前景持乐观态度，因此对AI订单的预期和营收占比进行了相应调整，将预期时间从2027年延长至2028年。同时，台积电预测今年AI服务器的营收将实现翻倍增长，未来五年年复合增长率将达到50%。

全球各大云服务公司，包括亚马逊AWS、微软、谷歌、Meta等，正积极布局AI服务器市场，以应对巨大的订单需求。为了满足这一需求，台积电正在加紧扩充先进封装产能。据悉，今年年底台积电的CoWoS月产能将提升至4.5万至5万片，而SoIC预计今年底月产能可达5,000至6,000片。此外，台积电计划在2025年底前达到单月1万片的产能规模。

值得注意的是，英伟达的主力产品H100芯片主要采用台积电4纳米制程技术，并采用CoWoS先进封装，与SK海力士的高带宽内存（HBM）以2.5D封装形式呈现给客户。而AMD的MI300系列则采用了台积电5纳米和6纳米制程技术进行生产，与英伟达的做法不同，AMD选择先使用台积电的SoIC将CPU、GPU芯片进行垂直堆叠整合，然后再与HBM进行CoWoS先进封装。