台积电A16工艺创新：超级背板供电

台积电在北美技术论坛上公布A16节点相关信息，致力于提升运算效能与降低功耗。据传，A16工艺节点将采用全新背面供电技术Super PowerRail，以满足AI芯片和数据中心发展需求。

随着晶体管尺寸不断缩小、密度不断提高以及堆叠层数持续增加，为晶体管提供电源和传输数据信号的难度日益加大。台积电A16节点创新性地应用了背面供电技术，相较于英特尔的正面供电技术，该技术能有效缓解IR压降问题，从而提高芯片性能。

台积电官方声明，采用背面供电技术的A16节点在相同工作电压下，运算速度可比N2P快8~10%。在保持同样运算速度的前提下，功耗可降低15%~20%，且芯片密度有望实现1.10倍的提升。这一设计旨在满足客户对高效能、低功耗及高密度的追求。