台积电将为英特尔代工AI与HPC用GPU芯片

英特尔下一代AI与高性能计算用GPU芯片Falcon Shores将由台积电生产

近日，台湾媒体报道，英特尔计划将下一代AI与高性能计算用GPU芯片Falcon Shores交由台积电生产。据悉，该芯片已进入Tape out流片阶段，预计明年底进入量产。

据了解，Falcon Shores GPU将采用台积电的3nm和5nm先进制程技术进行制造。此外，HBM集成方面也将采用台积电的CoWoS-R工艺。CoWoS-R是一种以RDL层取代硅中介层的2.5D封装集成工艺，具有更高的成本效益。

据悉，英特尔在Falcon Shores产品线上规划了至少三款不同等级的芯片，以满足高中低档市场的需求。作为Ponte Vecchio数据中心GPU和Gaudi 3加速器的后续产品，Falcon Shores预计将于2025年发布，并将实现快速迭代，第二代产品预计将于2026年推出。

目前，英特尔和台积电双方尚未对此市场传闻做出任何评论。