美国拟扩大对华芯片出口管制：晶圆制造等受影响

美国计划出台新规定限制部分国家向我国大陆芯片制造商出口半导体制造设备

近日，有媒体报道称，美国拜登政府计划在下个月公布一项新规则，将扩大阻止部分国家向我国大陆芯片制造商出口半导体制造设备的范畴。据美国商务部规定中的《外国直接产品规则》进行扩大限制范围，禁止约6家我国大陆的先进芯片制造厂接收来自许多国家的出口产品。目前，该新规则仍处于草案阶段，具体晶圆厂名称尚未透露。

此次受到影响的出口国家和地区包括以色列、新加坡、马来西亚以及中国台湾。然而，日本、荷兰和韩国等出口关键芯片制造设备的货品将被排除在外，因此，ASML、东京电子等主要芯片设备制造商不受影响。

对于这一出口管制方案，我国外交部发言人林剑表示，我国已多次就我国的半导体产业阐述严正立场。美国将经贸科技问题政治化、泛安全化、工具化，不断加码对华的芯片出口管制，胁迫别国打压我国半导体产业，严重破坏国际贸易规则，损害全球产业链稳定，不利于任何一方。我国对此一贯坚决反对。

我国将继续密切关注有关动向，坚决维护自身的合法权益，同时希望相关国家能够抵制美国的胁迫，共同维护公平、开放的国际经贸秩序，真正维护自身的长远利益。