全球最快AI芯片方案发布：新思科技助力加速芯片设计周期

新思科技推出业界首款全球最快UCIe IP全面解决方案助力芯片系统设计

近日，全球半导体EDA领军企业新思科技（Synopsys）在上海发布了业界首款针对Multi-Die系统、每引脚运行速度高达40 Gbps的全球最快UCIe IP全面解决方案，该方案预计将于2024年底对外提供，适用于多种晶圆代工及其工艺。这一突破性的解决方案将为芯片系统设计提供更高效、更便捷的支持，助力我国芯片产业发展。

新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长兼总裁葛群表示，新思科技一直致力于以技术革新赋能更多创新。当前，半导体、AI技术的发展和生态对芯片设计提出了更高的要求，新思科技的UCIe IP解决方案能够满足市场需求，为行业带来了前所未有的新机遇。

此外，新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长兼总裁葛群还强调了该公司对中国市场的重视。他表示，新思科技将继续深化与中国产业上下游的合作，以技术革新推动产业发展。未来，新思科技还将融入当地科技、社会、产业发展的需要，为我国芯片产业的繁荣贡献力量。

作为半导体EDA领域的头部企业，新思科技在全球拥有超过1800名员工。自进入中国市场以来，新思科技始终秉持着以技术革新赋能更多创新的宗旨，与产业上下游紧密合作，助力我国芯片产业的发展。