日企Preferred Networks推3D堆叠DRAM新AI芯片

日本领先的AI芯片企业Preferred Networks（以下简称PFN）于本月15日宣布，其新一代AI推理处理器MN-Core L1000的研发工作已正式启动，并预计将于2026年正式交付市场。PFN透露，MN-Core L1000是该公司MN-Core系列AI处理器的最新成员，专为满足大语言模型等生成式AI的推理场景而设计，预期其计算速度将比传统GPU等处理器提高10倍。

在解决当前AI加速器领域广泛存在的逻辑计算单元与数据存储单元带宽瓶颈问题上，PFN采用了创新的解决方案。MN-Core L1000的处理器上直接堆叠了DRAM内存，与目前市场上使用的2.5D封装DRAM内存技术（如英伟达、AMD的AI GPU所采用）相比，这种3D堆叠技术大幅缩短了逻辑与存储单元之间的物理距离，信号走线更为直接，从而拥有了更高的带宽上限。

相较于Cerebras、Groq等公司所采用的SRAM缓存方案，PFN的3D堆叠DRAM内存技术实现了更大的存储密度，更符合大型模型的推理需求，同时有效降低了高端制程逻辑芯片的面积占用。PFN认为，其MN-Core L1000所采用的3D堆叠DRAM内存技术完美融合了HBM方案的高容量和SRAM方案的高带宽优势，并且其计算单元的高能效还解决了3D堆叠DRAM带来的热管理问题。

今年8月，PFN与日本金融巨头SBI Holdings建立了资本和商业联盟，共同推进其下一代AI半导体的开发和产品化。而在7月，三星电子宣布成功获得PFN的2nm先进制程加I-Cube S先进封装的“交钥匙”整体代工订单。然而，根据PFN的表述，MN-Core L1000所采用的先进封装技术更类似于三星的X-Cube，而非I-Cube。