博主金猪升级包在微博动态下方透露，AMD Krackan Point处理器将隶属于Ryzen AI 300产品线，预计将在明年推出。AMD在2024台北国际电脑展上发布的Ryzen AI 300处理器包括两款产品：AMD Ryzen AI 9 HX 370和AMD Ryzen AI 9 365。前者拥有12核（4×Zen5+8×Zen5c）CPU和16CU规模的RDNA 3.5架构Radeon 890M核显；后者则具有10核（4×Zen5+6×Zen5c）CPU和12CU规模的RDNA 3.5架构Radeon 880M核显。博主还表示，Krackan Point系列处理器的规格可能会在AMD明年的Zen5移动端CPU中占据主要地位。同时，他还重申了自己之前的观点：今年发布的英特尔Lunar Lake机型属于EEP（Early Enabling Program）项目，正常项目需等到2025年才会大规模上市。
