台积电CEO:最快2025年缓解AI芯片供应紧张

台积电CEO魏哲家表示，到2025年到2026年，公司才有望缓解先进芯片供应紧张的问题，实现供需平衡。该公司前董事长刘德音曾预测，AI芯片的短缺问题将在2024年得到解决，他认为导致供应紧张的主要原因并非芯片本身，而是封装。尽管台积电已经将CoWoS封装的产能提高了超过一倍，但该封装技术仍然限制了芯片供应的最大瓶颈。为了缓解先进芯片供应紧张的问题，台积电正在与其海外合作伙伴密切合作，以增加供应。目前，台积电在美国亚利桑那州和日本熊本县建设新工厂的计划正在推进，这些项目的资金来源包括合作伙伴投资和政府补贴。