我国芯片企业正积极争取政府补贴，以适应美国政府出口管制的压力，同时提高我国半导体产业的自主创新能力。根据中国芯片领域的公司年度财报统计数据显示，2023年，包括华为、小米、中芯国际、比亚迪在内的26家中国半导体领域的领军企业所获得的政府补贴总额超过了208亿元，同比增长了约35%。这一数字仅作为参考，实际中国对芯片行业的资金支持远不止这些。此外，这些26家企业的政府补贴还只是中国对芯片行业提供资金支持的一部分，还包括了未披露财务数据的非上市企业和国有资本参与的企业支持。
在这些企业中，华为获得了最高数额的政府补贴，2023年的政府补贴计入其他收入达到了73亿元人民币，同比增长了约40%。其次是拥有汽车芯片代工业务的比亚迪，2023年其获得的政府补贴为46亿元，同比增长了176%。中芯国际是我国芯片制造业的龙头企业，2023年其获得的政府补贴约为26亿元，同比增长了32%，而其竞争对手华虹半导体的政府补贴则仅为7.789亿元，同比增长了约9%。
此外，小米、长电科技、闻泰科技、寒武纪科技、中科飞测、兆易创新、瑞芯微等企业在2023年的政府补贴都有所减少。总体来看，中国政府正加大对半导体产业的扶持力度，以应对美国政府的出口管制，同时提高我国半导体产业的自主创新能力。