韩国Rebellions有望年内发布AI新芯片搭HBM3E 12H

韩媒报道，韩国无厂AI芯片设计公司Rebellions首席技术官Oh Jin-wook表示，其下一代AI NPU芯片REBEL有望在2024年内发布。Rebellions此前推出的Atom NPU专注于加速大语言模型和多模态模型，采用三星4nm工艺和三星HBM3E 12H内存。此外，REBEL芯片还将支持800Gb以太网。Rebellions家族包含两款产品，即单颗芯粒的REBEL-Single和由四颗芯粒组成的REBEL-Quad，分别配备1个和4个HBM3E 12H内存堆栈，其中REBEL-Quad可加速参数规模达175B+的大模型。Oh Jin-wook透露，该公司计划年内发布REBEL-Single；至于规模更大的REBEL-Quad，得益于三星电子的积极支持，预计推出时间将从2026年左右提前至2025年初。本月18日，Rebellions与韩国SK集团旗下的另一家AI半导体设计企业SAPEON Korea签署最终合并协议。合并完成后，SAPEON Korea成为存续实体但名称改为Rebellions，同时新Rebellions将由现Rebellions首席执行官Park Sung-hyun领导。新Rebellions的估值有望超过1万亿韩元（约合人民币53.3亿元）。Oh Jin-wook表示，尽管SAPEON与Rebellions都是NPU开发企业，但两家企业有不同的业务模式和合作伙伴，因此它们有不同的视角。合并后的新企业将结合两家的优势，开发出更好的解决方案。