近日,苹果公司首席运营官杰夫·威廉姆斯(Jeff Williams)秘密访台,与台积电总裁魏哲家进行低调会谈。双方主要探讨了苹果自研AI芯片的开发进程,以及台积电运用先进制程技术生产芯片等相关问题。
苹果公司正努力开发自家的AI芯片,以加强其在服务器端的布局。据悉,这些AI芯片将采用台积电的先进制程技术进行量产,并采用3D堆叠方式。然而,由于成本较高,短期内苹果可能不会将其应用到终端设备上。
此外,苹果公司还在积极研发代号为Donan、Brava、Hidra的三种不同级别的M4处理器,以抓住AI PC市场的商机。据预测,这些处理器将于今年下半年在台积电开始大规模生产。
值得一提的是,苹果长期以来一直在数据中心领域进行投资,并拥有自家的数据中心。同时,苹果也对生成式AI领域表现出浓厚的兴趣,过去五年已在该领域投入超过1000亿美元。