近日，苹果公司首席运营官杰夫·威廉姆斯（Jeff Williams）秘密访台，与台积电总裁魏哲家进行低调会谈。双方主要探讨了苹果自研AI芯片的开发进程，以及台积电运用先进制程技术生产芯片等相关问题。
苹果公司正努力开发自家的AI芯片，以加强其在服务器端的布局。据悉，这些AI芯片将采用台积电的先进制程技术进行量产，并采用3D堆叠方式。然而，由于成本较高，短期内苹果可能不会将其应用到终端设备上。
此外，苹果公司还在积极研发代号为Donan、Brava、Hidra的三种不同级别的M4处理器，以抓住AI PC市场的商机。据预测，这些处理器将于今年下半年在台积电开始大规模生产。
值得一提的是，苹果长期以来一直在数据中心领域进行投资，并拥有自家的数据中心。同时，苹果也对生成式AI领域表现出浓厚的兴趣，过去五年已在该领域投入超过1000亿美元。