富士康布局AI产业链，夏普瞄准先进封装

富士康涉足先进封装领域，助力产业链发展

近日，我国科技巨头富士康集团宣布进军先进封装领域，重点布局时下主流的面板级扇出封装（FOPLP）半导体方案。这一举动不仅有助于提升富士康在AI领域的竞争力，还将为其带来更广泛的产品订单。

据了解，富士康集团已通过子公司群创光电（Innolux）布局先进封装市场，此次又以10.5%的股权投资日本企业夏普（Sharp），进一步拓展其在先进封装领域的布局。夏普公司将与日本电子元件厂Aoi Electronics共同进军先进封装领域，预计2026年投产。

Aoi Electronics计划利用夏普现有工厂和设施，建设半导体封装生产线。按照规划，2024年将在夏普工厂实现先进半导体面板封装产线的初步运营，2026年实现全面投产，届时每月产能将达到2万片。

富士康集团在AI领域的成功经验使其具备了为客户提供的“一条龙”服务的能力。此次涉足先进封装领域，将进一步丰富其业务范围，为客户提供更多元化的解决方案，助力整个产业链的发展。