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富士康布局AI产业链,夏普瞄准先进封装

富士康涉足先进封装领域,助力产业链发展

近日,我国科技巨头富士康集团宣布进军先进封装领域,重点布局时下主流的面板级扇出封装(FOPLP)半导体方案。这一举动不仅有助于提升富士康在AI领域的竞争力,还将为其带来更广泛的产品订单。

据了解,富士康集团已通过子公司群创光电(Innolux)布局先进封装市场,此次又以10.5%的股权投资日本企业夏普(Sharp),进一步拓展其在先进封装领域的布局。夏普公司将与日本电子元件厂Aoi Electronics共同进军先进封装领域,预计2026年投产。

Aoi Electronics计划利用夏普现有工厂和设施,建设半导体封装生产线。按照规划,2024年将在夏普工厂实现先进半导体面板封装产线的初步运营,2026年实现全面投产,届时每月产能将达到2万片。

富士康集团在AI领域的成功经验使其具备了为客户提供的“一条龙”服务的能力。此次涉足先进封装领域,将进一步丰富其业务范围,为客户提供更多元化的解决方案,助力整个产业链的发展。

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