近日，台积电在其季度财报电话会议上透露，客户对CoWoS 2.5D先进封装技术的需求持续旺盛。同时，随着端侧人工智能技术的广泛应用，消费者更换手机和PC设备的周期有望缩短，从而推动市场需求增长。为了满足这一市场需求，台积电正全力提高CoWoS先进封装的产能，并与外包封测厂商OAST合作，扩大产能。然而，尽管如此，台积电今年可能仍难以完全满足所有客户对CoWoS的需求。
台积电首席执行官魏哲家表示，公司正在全力以赴地提高CoWoS先进封装的产能，以应对当前的市场供应紧张状况。此外，台积电正在与外包封测厂商OAST展开合作，利用外部订单来进一步增加CoWoS的产能。虽然如此，由于市场需求的强劲，台积电预计今年仍然可能无法满足所有客户对CoWoS的需求。
针对是否在美国亚利桑那州工厂建设配套先进封装产能的问题，魏哲家并未明确表态，但他表示乐见于外包封测厂商Amkor在亚利桑那州附近的工厂建设先进封装设施。台积电正在与Amkor合作，以确保亚利桑那州工厂能够满足当地客户对先进封装的需求。
台积电还指出，随着端侧人工智能技术的普及，消费者对芯片中更大规模的NPU模块的需求将上升。这意味着同等性能的芯片在尺寸上将有所增加。同时，预计在未来几年，端侧人工智能技术将提高用户更换手机和PC设备的积极性，从而缩短换机周期。这两个趋势都将有利于台积电在移动和PC处理器代工市场的地位。
此外，台积电透露今年3nm工艺的营收将远超过去年，计划在第三季度将部分5nm制程生产线转移到3nm节点。而对于产能利用率较低的7nm产线，台积电预测未来可能会出现需求反弹，且7nm生产线不与5nm相邻，因此目前尚无将其转化为5nm的计划。