Rapidus：AI 热助晶圆代工企业发掘新机遇

日本新兴半导体制造商Rapidus Design Solutions正在崛起，计划填补先进制程市场的空白。该公司的负责人亨利·理查德（Henri Richard）在接受英国媒体The Register采访时表示，尽管Rapidus计划在2027年启动2nm工艺的量产，但其并不局限于追求市场份额，而是专注于成为先进代工市场的补缺者，特别是针对小型AI芯片设计企业提供全面支持服务的目标市场。

理查德强调，当前的半导体工艺正处于转折点，仅仅依靠制程量产时间来评判晶圆厂的成功与否是片面的。他认为，产品的竞争力还来自于其他方面。因此，Rapidus将自己定位为先进代工市场的补缺者，而不是试图与台积电、英特尔、三星等主要厂商竞争市场份额。

然而，Rapidus的起步阶段将主要关注积累经验和能力，因此在初期可能只会拥有少数客户。为了应对地缘政治风险，理查德表示，在美国建立工厂目前并不在Rapidus的发展时间表中，而日本则被视为相对有利的地理位置，可以为客户分散风险。