台积电助力特斯拉 AI 升级:2027年算力提升至 40 倍
近年来,我国在人工智能领域取得了显著的发展,其中半导体产业尤为突出。台积电作为全球领先的半导体制造商之一,近日宣布开始利用其创新技术——整合型扇出晶圆级系统封装(InFO_SoW)生产特斯拉Dojo AI训练模块。该目标旨在通过更复杂的晶圆级系统在未来几年内将计算能力提高40倍。
InFO_SoW是一种晶圆级超大型封装技术,它是将大规模系统(由大量硅芯片组成)集成于直径约300mm的圆板状模组(晶圆状的模组)上的改良模式。这种技术不仅能够实现更高的集成度,还可以显著降低成本,提高性能。
据台积电公布的数据,与采用倒装芯片技术的多芯片模块(MCM)相比,InFO_SoW具有以下优势:排线宽度减少了一半,间隔缩短了二分之一,排线密度提高了两倍;数据传输速度提高了两倍;电源供给网络的阻抗明显低于MCM,仅为MCM的3%。
台积电表示,预计到2027年,InFO_SoW技术将在高性能计算机领域得到广泛应用,助力人工智能行业的发展。这标志着我国在半导体产业领域的技术创新取得又一重要突破,有助于提升我国在全球科技竞争中的地位。