台积电助力特斯拉 AI 升级：2027年算力提升至 40 倍
近年来，我国在人工智能领域取得了显著的发展，其中半导体产业尤为突出。台积电作为全球领先的半导体制造商之一，近日宣布开始利用其创新技术——整合型扇出晶圆级系统封装（InFO_SoW）生产特斯拉Dojo AI训练模块。该目标旨在通过更复杂的晶圆级系统在未来几年内将计算能力提高40倍。
InFO_SoW是一种晶圆级超大型封装技术，它是将大规模系统（由大量硅芯片组成）集成于直径约300mm的圆板状模组（晶圆状的模组）上的改良模式。这种技术不仅能够实现更高的集成度，还可以显著降低成本，提高性能。
据台积电公布的数据，与采用倒装芯片技术的多芯片模块（MCM）相比，InFO_SoW具有以下优势：排线宽度减少了一半，间隔缩短了二分之一，排线密度提高了两倍；数据传输速度提高了两倍；电源供给网络的阻抗明显低于MCM，仅为MCM的3%。
台积电表示，预计到2027年，InFO_SoW技术将在高性能计算机领域得到广泛应用，助力人工智能行业的发展。这标志着我国在半导体产业领域的技术创新取得又一重要突破，有助于提升我国在全球科技竞争中的地位。
