我国芯片产业规模突破3440亿元，三期大基金投资创历史新高

国家集成电路产业投资基金三期正式成立，注册资本达3440亿元

近日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（以下简称“大基金三期”）正式注册成立，注册资本达到惊人的3440亿元人民币。这一数字远超市场预期，标志着中国芯片领域的最大规模基金项目的诞生。作为推动集成电路产业发展的投融资创新，大基金三期将继续发挥重要作用。

根据工商信息，大基金三期由财政部（持股比例为17.4419%）、国开金融有限责任公司（持股比例为10.4651%）、上海国盛（集团）有限公司（持股比例为8.7209%）等19家股东共同持股。这意味着大基金三期将获得强大的股东支持，有利于其在集成电路产业中的布局和发展。

大基金三期成立于2024年5月24日，法定代表人为张新。其经营范围包括私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务等，旨在通过私募基金进行股权投资、投资管理和资产管理等活动。这表明大基金三期将以多种方式参与和支持集成电路产业的发展。

大基金一期始于2014年，《国家集成电路产业发展推进纲要》为其提供了指导。自成立以来，大基金一期已经撬动了超过5000亿元的社会资金，投资了70个项目，其中大部分为芯片制造类。这些投资项目推动了我国集成电路产业的快速发展，为国产替代和自主创新提供了有力支持。

大基金二期成立于2019年，注册资本为2041.5亿元。相较于一期，二期的投资方向更加多元化，涵盖晶圆制造、集成电路设计工具、芯片设计、封装测试、装备、零部件、材料及应用等多个领域。据统计，二期已撬动近6000亿元的社会资金，投资项目涉及多家行业龙头企业。

针对大基金三期的投资方向，有分析师指出，除了设备和材料领域外，AI相关芯片或将成为新的投资重点。此外，政策扶持效应已开始显现，未来三年内，我国集成电路产业自主产能将持续增长。在此背景下，美国对关键环节的限制或许将成为大基金三期关注的焦点，如人工智能芯片、先进半导体设备（尤其是光刻机）和半导体材料（如光刻胶等）。

总之，大基金三期的成立标志着我国集成电路产业在资本支持和创新驱动力上迈出了重要一步。在当前全球竞争格局下，这一举措将进一步推动国产替代和自主创新，助力我国集成电路产业迈向更高水平。