2024台北电脑展：Frore推出AirJet固态散热新品

近日，固态主动散热技术公司 Frore Systems 宣布参加将于本月 4 日举行的 COMPUTEX 2024 展会，并展示一系列基于其 AirJet 散热片的创新冷却解决方案。同时，Frore Systems 也宣布完成了 8000 万美元的 C 轮融资，以满足固态主动散热方案快速增长的市场需求。

据悉，Frore Systems 将展示一款名为 AirJet PAK 的主动散热模块，专为英伟达 Jetson Orin 边缘 AI 系统设计。该模块内置多个 AirJet 散热片和驱动电路，可以直接安装在 Jetson Orin 计算模组上，满足边缘 AI 系统对防尘、安静、无振动的高紧凑型冷却需求。各版本的 AirJet PAK 参数如下：

– AirJet PAK 5C-25：适用于 Jetson Orin NX 5GB 系统，解热能力为 25W；
– AirJet PAK 3C-15：适用于 Jetson Orin Nano 8GB 和 Jetson Orin Nano 4GB 系统，解热能力分别为 15W 和 10W；
– AirJet PAK 2C-10：适用于 Jetson Orin Nano 4GB 系统，解热能力为 10W。

此外，Frore Systems 还计划展示一款名为 RoughNeck 的强固型工业平板电脑，由 Acura Embedded Systems 生产。该平板电脑具有 IP54 防尘防水等级，能够应对恶劣的工作环境。RoughNeck 采用 AirJet Mini 散热片，基于薄膜超声波振动原理，可在保证设备防尘过滤器的同时，提高 20% 的 CPU 性能，即使环境温度高达 45℃。

通过本次展览，固态主动散热技术得到了广泛关注，有望在未来市场中发挥重要作用。