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TrendForce预测AI GPU将在2027-2028年采用FOPLP扇出型封装技术

近年来,随着科技的发展,芯片产业也在不断创新。其中,AMD等芯片企业正在积极寻求与先进的封装企业合作,推广FOPLP(扇出型面板级封装)技术。这种技术具有低成本和大封装尺寸的优势,但在AI GPU上的应用还需等待2027~2028年。

根据台湾地区集邦咨询(TrendForce)的研究报告,目前FOPLP主要有三种模式:一是晶圆代工厂和OSAT(半导体封测外包企业)将AI GPU的2.5D封装从晶圆级(WLP)转移到更大的面板级(PLP);二是OSAT企业将消费性集成电路(IC)封装从传统方式转变为FOPLP;三是显示面板企业开始涉足IC封装,主要用于PMIC(电源管理IC)等领域。

然而,尽管FOPLP技术具有巨大潜力,但其技术及设备体系仍需进一步发展,在线宽和线距等方面的性能还有待提高。因此,该技术的商业化进程存在一定的不确定性。

据报告预测,采用FOPLP技术的消费级IC有望在2024年下半年至2026年开始量产,而AI GPU方面则需要等到2027~2028年才能引入这项新技术。

总的来说,FOPLP技术为芯片产业带来了新的发展机遇,有望推动封装行业的变革。然而,要想真正实现大规模的应用,还需要克服一系列技术和商业上的挑战。

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