TrendForce预测AI GPU将在2027-2028年采用FOPLP扇出型封装技术

近年来，随着科技的发展，芯片产业也在不断创新。其中，AMD等芯片企业正在积极寻求与先进的封装企业合作，推广FOPLP（扇出型面板级封装）技术。这种技术具有低成本和大封装尺寸的优势，但在AI GPU上的应用还需等待2027~2028年。

根据台湾地区集邦咨询（TrendForce）的研究报告，目前FOPLP主要有三种模式：一是晶圆代工厂和OSAT（半导体封测外包企业）将AI GPU的2.5D封装从晶圆级（WLP）转移到更大的面板级（PLP）；二是OSAT企业将消费性集成电路（IC）封装从传统方式转变为FOPLP；三是显示面板企业开始涉足IC封装，主要用于PMIC（电源管理IC）等领域。

然而，尽管FOPLP技术具有巨大潜力，但其技术及设备体系仍需进一步发展，在线宽和线距等方面的性能还有待提高。因此，该技术的商业化进程存在一定的不确定性。

据报告预测，采用FOPLP技术的消费级IC有望在2024年下半年至2026年开始量产，而AI GPU方面则需要等到2027~2028年才能引入这项新技术。

总的来说，FOPLP技术为芯片产业带来了新的发展机遇，有望推动封装行业的变革。然而，要想真正实现大规模的应用，还需要克服一系列技术和商业上的挑战。