近日，韩国三星电子宣布成功携手日本AI创新企业Preferred Networks，为其提供一款搭载了2nm GAA工艺和2.5D封装技术的Interposer-Cube S（简称I-Cube S）的半导体解决方案。这一解决方案将被用于开发功能强大的AI加速器芯片，以应对生成式人工智能日益增长的算力需求。此外，双方还计划共同展示一款具有突破性的AI芯粒解决方案，适用于下一代数据中心和生成式AI计算市场。
据悉，2.5D封装技术I-Cube S是一种先进的异构集成封装技术，可实现多个芯片的高效集成，同时有效缩小封装尺寸，提高互连速度。Preferred Networks计算架构部门副总裁兼首席技术官（CTO）Junichiro Makino表示：“我们非常高兴能够与三星电子携手，采用2nm GAA工艺研发AI加速器技术。这一解决方案将进一步推动我们在打造高效、高性能计算硬件方面的努力，以满足生成式AI技术以及大语言模型等领域的日益增长的需求。”
三星电子代工业务发展团队的企业副总裁兼负责人Taejoong Song表示：“此次订单对三星来说具有重要意义，因为它证明了我们的2nm GAA工艺和先进封装技术在AI加速器领域具有领先地位。我们将竭诚与客户紧密合作，确保产品的卓越性能和低功耗特性得到充分体现。”