AI与HPC助力，先进封装市场预计2023-2029年复合年增12.9%

近日，咨询公司Yole Group发布了一份关于先进封装行业的研究报告。报告显示，得益于高性能计算（HPC）和生成式人工智能（AI）的快速发展，先进封装行业在未来六年内有望实现12.9%的年复合增长率，其市场规模将从2023年的392亿美元增长到2029年的811亿美元。

据Yole Group的统计数据显示，2024年一季度先进封装行业的收入达到102亿美元，虽然环比出现了8.1%的下滑，但这一数据仍然高于2023年同期。预计到2024年二季度，先进封装行业的收入将迎来4.6%的反弹，达到107亿美元。

尽管先进封装行业的需求总体上并不乐观，但 experts认为，今年将是先进封装行业的复苏之年，下半年的业绩表现将更加强劲。在资本支出方面，2023年先进封装领域的主要参与者全年在该领域投入约99亿美元，同比2022年下降了21%。然而，预计到2024年，该领域的投资额将恢复增长，预计将达到109亿美元。