三星HBM3E内存升级版：助力AI GPU新进展

11月1日，业界传来重磅消息，三星电子存储器业务部副总裁Kim Jae-june在公司2024年第三季度财报电话会议中透露，三星正在为多家主要客户的下一代AI GPU开发全新的优化版HBM3E内存。此前，IT之家曾报道过，韩媒ZDNET Korea指出三星电子的HBM3E业务受到了14nm制程DRAM的制约。Kim Jae-june表示，三星计划在明年上半年某个时间点启动改进型HBM3E内存的量产，目前正与客户就具体生产日程进行深入谈判。这一批改进型产品预计将在现有HBM3E订单的基础上，为三星开辟更广阔的市场需求空间。

值得一提的是，三星电子在第三季度的HBM内存总销售额环比增长了超过70%，其中HBM3E已经占据了整体HBM销售量的10%。预计在第四季度，HBM3E的销售比例将提升至约一半。同时，三星电子也在积极为多个客户定制开发HBM4内存。

在谈及未来发展方向时，Kim Jae-june表示，三星存储器业务部的投资重点将放在现有产线的工艺升级上，而非扩充产能。这一决策表明，三星电子将致力于提升产品性能，以满足市场对于高性能存储产品的需求。