《“反向策略”应对美“小院高墙”挑战》

2024年11月18日，第二十一届国际半导体博览会（IC China 2024）在北京隆重开幕。当前，中国半导体产业正处于复苏的关键阶段。根据中国半导体行业协会提供的数据，2023年我国集成电路产业实现销售收入超过1.2万亿元，同比增长2.3%；2024年前三季度，集成电路产业市销总额和产量分别同比增长18%和16%。

在开幕式上，一位科技公司的董事兼首席供应官发表了主题为“智领未来，建设产业新生态”的演讲。他指出，生成式AI技术和数字化正在推动芯片产业链的发展。面对美国实施的“小院高墙”战略，他表示，中国芯片产业应采取反向策略，实现自身强大。他强调，从半导体材料/设备创新、工艺创新、器件设计、系统工程等流程中，都需要基于智能化产业链进行创新，以满足产业需求并推动开放合作。这将引领集成电路设计创新和联合创新，数字技术将重构半导体产业的竞争力。

近期，全球半导体产业面临着复杂的地缘政治形势和严峻挑战，产业链遭遇“特朗普效应”。台积电（TPE：2330/NYSE：TSM）近日向国内一些芯片设计公司发出邮件，表示其7nm及以下制程的AI芯片将无法在台积电生产。对此，台积电表示，对于传言不予置评。美国第47任总统大选结果已尘埃落定，唐纳德·特朗普（Donald Trump）将于2025年1月20日宣誓就职，半导体出口管制预计将成为焦点。

展望未来，中国芯片产业如何借助AI、5G、数据中心等技术领域实现发展，将成为重要议题。新紫光集团联席总裁陈杰表示，在大模型算法、大算力芯片、高质量大数据的推动下，生成式AI技术发展迅速，取得了系列重大成果。AI将成为智能时代的基础设施，融入生产和生活的每个环节，重塑千行百业，引发新一轮科技和产业革命。

陈杰强调，AI和半导体行业也面临着商业模式、能源供应、技术路线等重大挑战。当前，模型大战、芯片大战等投资如火如荼，半导体和AI产业链重复投资现象严重。他建议加强政策、投资、产业等方面的统筹，杜绝恶性竞争。

展望未来，上述公司董事兼首席供应官认为，创新的芯片技术可以极大提升芯片的整体效率，达到50%-100%。同时，国内半导体封测方向增长迅速，封装的重要性日益凸显，先进封装将成为后摩尔时代的新思路。半导体产业是数字技术的基石，数字技术也将对半导体产业产生更大变革。他呼吁通过合作伙伴方式，将AI和半导体生态连接在一起，实现产业链的高效运营。

全球半导体联盟（GSA）亚太区首席运营官姬力云表示，AI将驱动半导体产业成长。当前，全球半导体产业增长主要得益于内存（存储）和数据中心的投资，预计未来5年AI将持续推动半导体产业增长。

中国半导体行业协会理事长陈南翔表示，全球半导体产业正逐步走出底部困境，迎来新的产业发展机遇。面对国际管理和产业发展中的变革和挑战，中国半导体行业协会将凝聚各方共识，推动中国化工产业发展，代表中国产业发声，协调行业共性问题，为行业发展提供建设性意见。

工业和信息化部电子信息司副司长王世江表示，下一步，该司将强化组织设计，聚焦重点领域，培育新生态，推动开放合作，实现中国与世界各国共享创新成果。