英伟达发布H200和GB200高性能AI芯片

11月19日，在全球超级计算领域备受关注的SC24大会上，英伟达发布了两款全新的AI硬件产品——H200 NVL PCIe GPU和GB200 NVL4超级芯片。这两款产品旨在满足市场需求，尤其是在电力限制和环境条件相对严格的机架环境中的高性能AI计算需求。

英伟达指出，当前约七成的企业级机架所能提供的电力供应不超过20kW，且普遍采用空气冷却系统。针对这一现状，英伟达推出了H200 NVL PCIe GPU，这款AI计算卡采用了相对低功耗的风冷冷却方式，专为电力和冷却资源有限的机架环境设计。

H200 NVL GPU采用双槽设计，其最高功耗从H200 SXM的700W降低至600W，尽管在算力上有所下降（如INT8 Tensor Core算力下降约15.6%），但其HBM内存容量和带宽依然保持在141GB、4.8TB/s的水平。此外，H200 NVL PCIe GPU还支持双路或四路的900GB/s NVLink桥接器互联，极大地提升了数据传输效率。

英伟达强调，H200 NVL的内存容量是前代H100 NVL的1.5倍，带宽增加了1.2倍，AI推理性能提升了1.7倍，在HPC（高性能计算）领域的表现也提升了30%。

同时，英伟达还推出了面向单服务器解决方案的GB200 NVL4超级芯片。这款超级芯片集成了2个Grace CPU和4个Blackwell GPU，HBM内存池容量达到了1.3TB，相当于两套GB200 Grace Blackwell超级芯片的组合。不过，整体功耗也随之提升至5.4kW。

与上代GH200 NVL4系统相比，新的GB200 NVL4超级芯片在模拟性能上提升了2.2倍，AI训练性能和AI推理性能分别提升了1.8倍。据悉，GB200 NVL4超级芯片预计将于2025年下半年正式上市。