清华90后创业公司融资数亿，国产GPU芯片2026量产

近日，随着人工智能大模型的兴起，我国算力芯片领域再迎重大融资。据悉，北京行云集成电路有限公司（以下简称“行云集成电路”）近期已完成总额数亿元的天使轮及天使+轮融资，投资方阵容强大，包括智谱AI、仁爱集团、中科创星、奇绩创坛、水木清华校友基金、嘉御资本、春华资本、同创伟业、峰瑞资本等多家知名企业和金融机构。

行云集成电路创始人兼CEO季宇透露，公司计划于2026年实现AI组装机产品的量产。他表示，新一轮融资完成后，公司将致力于完善消费级和超算级产品线的两代产品，推出低成本、高性能的超算级云端产品，以满足市场对高质量大模型的需求。

行云集成电路成立于2023年8月，核心团队由清华大学及全球顶尖芯片公司的资深专家组成，专注于研发适用于大模型推理场景的高效能GPU芯片。季宇本人曾在华为海思昇腾芯片编译器领域担任专家，参与多个编译器项目，并在AI编译器和处理器微架构领域取得了显著成果。

联合创始人兼CTO余洪敏拥有华中科技大学本科和中科院半导体所博士学位，曾担任百度昆仑芯、海思车载昇腾芯片等多款芯片的总负责人，并在地平线芯片研发担任总监，具备丰富的芯片研发设计和管理经验。

季宇指出，当前的大模型基础设施类似于上世纪80年代的大型机，而他们希望通过引入异构计算和白盒硬件形态，重塑大模型计算系统，推动其向高质量和低成本发展。他认为，当前英伟达等公司的GPU服务器产品形态越来越像AI大型机，行云集成电路旨在为其提供类似于x86架构的底层支持，通过组装机形式，使高端大模型也能以低成本搭建。

据悉，行云集成电路将采用“异构+白盒”的计算模式，在x86服务器上以PCIe拓展形式部署显存密集型产品，以满足对显存需求较高的场景。季宇表示，这种形式有望推动AI服务器组装机体系的重生，降低高端AI应用的成本，并为AI应用时代提供底层支持。

面对当前AI领域的泡沫之争，季宇认为，从大型机到PC产业和互联网产业的转型过程中，我们可以找到解决当前困境的参考。他坚信，当计算机体系能够以合理的价格提供极致的AI体验时，大模型产业将进入一个类似软件行业的爆发期。

值得一提的是，随着大模型算力需求增长，我国GPU芯片领域正迎来新的资本发展机遇。多家企业如壁仞科技、燧原科技、摩尔线程等纷纷启动IPO上市辅导，市场对AI芯片的未来市场空间充满信心。SEMI（国际半导体产业协会）全球副总裁、中国区总裁居龙在第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）上表示，AI将推动芯片产业规模持续增长，预计到2030年，全球半导体市场规模有望增长到1万亿美元，年均复合增长率达8%。