“黄仁勋：加速审核三星AI芯片认证中”

11月24日，业界知名科技媒体IT之家报道，来自彭博社的消息称，英伟达公司首席执行官黄仁勋对外透露，公司正加紧对三星电子的人工智能专用内存芯片进行认证工作。据悉，三星电子曾在10月下旬表示，其研发的高带宽内存（HBM）芯片已在与英伟达的质量测试中取得显著进展。

然而，在近期的一次财报电话会议中，黄仁勋在提及英伟达的合作伙伴时并未提及三星电子。此前，IT之家也曾报道过，三星电子内存业务副总裁金在俊公开表示，三星正在扩大8层和12层HBM3E芯片的销售，并努力改进产品，以满足一位重要客户——英伟达——下一代GPU的配套需求。

值得注意的是，尽管三星电子在HBM3E芯片的研发上取得了一定的成就，但在与英伟达的合作过程中，仍存在一定的挑战。据悉，三星电子曾因向英伟达供应HBM内存芯片的延迟，而调整了HBM内存的产能规划。

此外，有消息称，由于三星14nm级DRAM的生产问题，HBM3E内存认证进度受到了一定影响。有内部人士透露，公司正在考虑对HBM3E的设计进行适当调整，以确保满足客户的最新需求。