韩企BOS推出全球首颗汽车AI加速器芯粒SoC

近日，韩国领先的汽车芯片设计公司BOS Semiconductors宣布，与Tenstorrent合作研发的Eagle-N芯片已成功问世。这是全球首款基于Chiplet（芯粒/小芯片）架构的汽车AI加速器SoC。BOS Semiconductors此前已获得现代汽车的投资支持，与Tenstorrent的合作始于2023年10月。

Eagle-N芯片采用三星5nm先进制程技术，内置Tenstorrent的Tensix NPU内核，具备高达250 TOPS的AI算力。该芯片支持PCIe 5.0和UCIe接口，为汽车的ADAS（高级驾驶辅助系统）和IVI（车载信息娱乐系统）提供高效、节能的AI处理能力。Eagle-N芯片计划在CES 2025展会上展出，并预计在2026年底投入量产。

此外，BOS Semiconductors还计划与Tenstorrent携手开发基于4nm制程的Eagle-A芯片。Eagle-A是一款集成的ADAS SoC，将与Eagle-N芯片协同工作，进一步提升汽车智能化水平。

BOS Semiconductors创始人Park Jae-hong在接受路透社采访时透露，公司目前正在与一家不愿透露名称的德国汽车制造商进行Eagle-N芯片的供应谈判，未来有望进一步拓展市场。

作为我国AI领域的重要新闻，BOS Semiconductors的Eagle-N芯片不仅代表了汽车芯片设计领域的最新技术成果，也预示着汽车智能化、网联化的发展趋势。我们有理由期待，这款芯片将为汽车产业带来革命性的变革。