AMD Ryzen AI 300系列APU发布：移动端最强大NPU

AMD发布全新Ryzen AI 300系列处理器，实力超越高通骁龙X、英特尔Lunar Lake与苹果M4

近日，在2024台北电脑展上，AMD正式公布了其全新的Ryzen AI 300系列处理器（第三代Ryzen AI）。该系列处理器凭借其强大的计算能力，被誉为“世界上最强大的Copilot+PC NPU”。

据悉，AMD Ryzen AI 300系列处理器采用Zen5 CPU（最高12核24线程）、RDNA 3.5 GPU（最高16 CU）以及XDNA2 AI NPU（50 TOPS算力）。据AMD官方宣称，该处理器的性能将超过高通骁龙X（45 TOPS）、英特尔Lunar Lake（40-45 TOPS）以及苹果M4（38 TOPS）。

同时，AMD也推出了两款面向移动端的Ryzen AI 300系列APU产品：AMD Ryzen AI 9 365（10核，34MB，5.0GHz，AMD Radeon 880M GPU）和AMD Ryzen AI 9 HX 370（12核，4x Zen5 + 8 Zen5c，36MB，5.1GHz，AMD Radeon 890M GPU）。

据悉，AMD声称，Ryzen AI 300在游戏性能方面的表现将比英特尔Core Ultra 9 185H强36%。

目前，已有多家厂商宣布将在旗下笔记本产品中使用Ryzen AI 300系列处理器，预计将于下个季度正式上市。