中美AI芯片竞争加剧：中国AI发展将面临何种挑战？
中国外交部回应美国政府限制AI芯片技术出口：将捍卫自身权益
近日，环球时报报道称，美国政府正在考虑进一步限制中国获取用于AI的芯片技术，包括全环绕栅极（GAA）和高带宽内存（HBM）。对此，我国外交部发言人林剑在6月12日的例行记者会上表示，美国一方面声称希望与中国开展对话，另一方面却酝酿打压我国人工智能技术的发展。这一举动暴露了美方言行不一的虚伪本性。他表示，我国的科技进步不会受到任何阻碍，反而会激励我国企业自主创新。我国政府将密切关注相关动态，坚决捍卫自身的合法权益。
近两年来，美国对华AI半导体出口管制持续升级，涉及到芯片采购、AI芯片设计、先进芯片制造等多个环节。此次计划限制的GAA和HBM等技术均为AI芯片领域的关键技术。其中，GAA技术能够增强半导体性能并降低功耗，被认为是2025年即将量产的2nm制程的关键技术；而HBM则是用于模型训练的GPU（图形处理器）关键存储组件。
我国AI芯片市场规模庞大，预计到2026年全球边缘AI芯片市场规模将达到688亿美元，复合年增长率为16.9%。尽管美国在AI领域具有一定的优势，但我国企业具备强大的生产力，有能力实现这些目标。我国政府将继续鼓励和支持国内AI芯片产业发展，并与国内外合作伙伴共同推动AI技术的创新与应用。
