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中美AI芯片竞争加剧:中国AI发展将面临何种挑战?

中国外交部回应美国政府限制AI芯片技术出口:将捍卫自身权益

近日,环球时报报道称,美国政府正在考虑进一步限制中国获取用于AI的芯片技术,包括全环绕栅极(GAA)和高带宽内存(HBM)。对此,我国外交部发言人林剑在6月12日的例行记者会上表示,美国一方面声称希望与中国开展对话,另一方面却酝酿打压我国人工智能技术的发展。这一举动暴露了美方言行不一的虚伪本性。他表示,我国的科技进步不会受到任何阻碍,反而会激励我国企业自主创新。我国政府将密切关注相关动态,坚决捍卫自身的合法权益。

近两年来,美国对华AI半导体出口管制持续升级,涉及到芯片采购、AI芯片设计、先进芯片制造等多个环节。此次计划限制的GAA和HBM等技术均为AI芯片领域的关键技术。其中,GAA技术能够增强半导体性能并降低功耗,被认为是2025年即将量产的2nm制程的关键技术;而HBM则是用于模型训练的GPU(图形处理器)关键存储组件。

我国AI芯片市场规模庞大,预计到2026年全球边缘AI芯片市场规模将达到688亿美元,复合年增长率为16.9%。尽管美国在AI领域具有一定的优势,但我国企业具备强大的生产力,有能力实现这些目标。我国政府将继续鼓励和支持国内AI芯片产业发展,并与国内外合作伙伴共同推动AI技术的创新与应用。

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