SK海力士推出HBM3E和CMM-DDR5 AI内存方案

在 6 月 17 至 20 日于美国拉斯维加斯举行的 HPE Discover 2024 展会上，全球知名半导体制造商 SK 海力士展示了其最新的 AI 内存解决方案。这些创新产品旨在满足人工智能市场的需求，助力我国科技发展。

SK 海力士推出的最新内存解决方案包括 HBM3E 内存样品以及 CXL 内存模块 CMM-DDR5。相较于传统配备 DDR5 DRAM 的系统，CMM-DDR5 能够显著提高系统带宽（最多提升 50%），以及容量（最多提升 100%）。此外，该公司的服务器内存产品，如 DDR5 RDIMM 和 MCRDIMM，以及针对笔记本电脑的 LPCAMM2 内存模组，也为业界带来了更高的性能表现。

值得一提的是，SK 海力士还参展了其最新的企业级固态硬盘产品。其中，PCIe Gen 5 产品的代表有 PS1010 和 PS1030；而 Solidigm QLC 硬盘则包括 D5-P5430、D5-P5316 与 D5-P5336。这些产品将为各个行业提供更加高效的数据存储解决方案，助力我国数字经济发展。