台积电携手旗下创意电子，成功抢下SK海力士大单

我国台湾地区媒体报道,台积电将与旗下的创意电子公司合作获得下一代HBM4基础接口芯片的大订单。随着AI需求的强劲增长,以及高速计算和高带宽内存相关需求的日益炙手可热,市场已经成为一个新的商业机会,吸引了包括SK海力士、三星和美光在内的三大内存芯片厂积极参与。目前,HBM3/HBM3e的产能正处于供不应求的状态。尽管现有的HBM3/HBM3e已经为AI芯片提供了强大的性能支持,但它们的容量和速度仍然有限,可能会影响到新一代AI芯片的最大算力发挥。因此,各大厂商纷纷加大了资本支出的力度,投入到了下一代的HBM4产品的研发之中,计划在2025年底实现量产,并在2026年开始大规模出货。此外,SK海力士已经与台积电合作,以争夺HBM4和先进的封装技术方面的商机。据悉,创意电子已经获得了SK海力士在HBM4芯片设计方面的委托,预计最快将在明年确定设计方案,并根据不同的性能或功耗需求选择使用台积电的12纳米或5纳米工艺进行生产。业内人士预测,这一举措将在今年下半年显著提高创意电子的营收,并为该公司的HBM供应链业务带来更多的发展机遇。