AMD与台积电合作，明年美产高性能AI芯片
10月8日，据独立记者Tim Culpan报道，业内人士透露，AMD已与台积电签署协议，将利用后者在美国亚利桑那州新建的工厂来生产高端芯片。AMD的这一决定使其成为继苹果公司之后，该工厂的第二家知名客户。
据悉，台积电的Fab 21工厂位于亚利桑那州凤凰城附近，目前已经开始试产5nm工艺节点，涵盖了N4/N4P/N4X以及N5/N5P/N5X工艺。尽管该工厂的第一阶段生产尚未全面展开，但苹果的A16 Bionic芯片已开始采用N4P工艺在Fab 21工厂生产。据彭博社上月报道，Fab 21工厂的良率与台积电在台湾的工厂相当。然而，AMD计划在Fab 21工厂生产的芯片类型尚不明确。
消息人士表示，AMD的生产计划正在紧张进行中，预计流片和制造工作将于明年开始在美国亚利桑那州进行。Fab 21工厂第一阶段仅限于N4和N5技术，这意味着可能无法生产比RDNA 3和Zen 4更先进的消费级芯片。而AMD用于Instinct MI300系列加速器的CDNA 3系列企业级AI芯片则可能成为潜在的生产目标。
在亚利桑那州生产的AMD高性能计算（HPC）芯片需要先运往海外进行封装。然而，Amkor公司与台积电最近签署的在美国亚利桑那州合作先进封装的协议，将进一步强化美国的AI芯片供应链。Amkor公司投资20亿美元在亚利桑那州建设的芯片测试和封装工厂正在建设中，预计将于2026年投产。该工厂将采用台积电的专利CoWoS和InFO封装技术，使得AI和HPC芯片在美国能够完成更完整的封装工作。
