联发科3nm AI CPU与英伟达合作，明年量产在即
近日，知名博主@手机晶片达人曝光了一条业界重磅消息，揭示了联发科与英伟达联手打造的AI PC 3nm CPU的最新进展。据悉，该CPU已进入流片阶段，预计将在明年下半年实现量产。这款CPU将配备英伟达的GPU，目标客户包括联想、戴尔、惠普、华硕等知名厂商。
回顾今年5月，台媒“经济日报”曾报道，这款由联发科与英伟达合作研发的芯片，其售价高达300美元（约合2115元人民币）。这一价格充分体现了该芯片在性能和技术上的领先地位。
值得一提的是，联发科与英伟达的合作并非首次。今年3月，双方合作推出了Dimensity Auto座舱平台，该平台整合了AI技术与RTX图形处理技术，为汽车制造商提供了覆盖豪华到入门级的全系列解决方案。
Dimensity Auto平台的出现，使得汽车制造商能够轻松实现从豪华到入门级市场的全面覆盖。此次联发科与英伟达的再次携手，无疑将为整个行业带来更多可能性，推动AI PC及汽车电子领域的发展。
