“富士康墨西哥建全球最大英伟达AI芯片厂”

2024年10月8日，路透社最新消息，富士康高级副总裁Benjamin Ting在近期举办的2024鸿海科技日上透露，富士康计划在墨西哥建设一座全球规模的英伟达GB200芯片制造工厂。目前，该工厂的具体位置尚未公开。富士康作为苹果的主要供应商，正在积极拓展其电子产品制造业务。随着AI初创公司对大模型训练需求的激增，对高性能计算能力的渴求日益旺盛，富士康也希冀在这一领域分得一杯羹，与英伟达的合作无疑是其首选策略。

据IT之家今年3月报道，英伟达在GTC 2024开发者大会上推出了其最新AI加速卡GB200。该加速卡基于新一代AI图形处理器架构Blackwell，并采用了台积电的4纳米（4NP）先进工艺技术。鸿海集团（富士康母公司）董事长刘扬伟在活动上表示，公司供应链已准备好迎接人工智能革命的到来。他强调，富士康在先进制造技术方面具有显著优势，包括液体冷却和散热系统等关键技术，这些技术对于英伟达GB200产品的生产至关重要。

新工厂的建造计划在墨西哥进行，预计其产能将达到一个“非常巨大”的水平，这将进一步巩固富士康在芯片制造领域的地位。刘扬伟董事长对这一项目的信心满满，他表示，富士康将全力投入，确保新工厂能够为全球客户提供高质量的产品和服务。